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BGA 焊接常見問(wèn)題及解決方法 來(lái)源:admin 時(shí)間:2025-08-05 16:03:19 瀏覽:

  虛焊(冷焊):焊膏量不足、溫度未達(dá)焊料熔點(diǎn)、焊盤 / 焊球氧化、預(yù)熱不充分。方法:增加焊膏量、調(diào)整回流曲線(提高峰值溫度)、清潔焊盤 / 焊球、延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間。

  橋連(連錫):焊膏過(guò)多、對(duì)位偏差、焊球間距過(guò)小、溫度過(guò)高(焊料流動(dòng)性過(guò)強(qiáng))。方法:減少焊膏量、提高貼裝精度、選擇更大間距 BGA、降低回流峰值溫度。

  焊點(diǎn)空洞:焊膏中助焊劑揮發(fā)不充分、焊盤油污 / 氧化、回流速度過(guò)快。方法:減少焊膏量、提高貼裝精度、選擇更大間距 BGA、降低回流峰值溫度。

  焊球脫落:焊球與 BGA 基板結(jié)合力弱(原焊球質(zhì)量差)、焊接溫度過(guò)高。方法:更換合格 BGA(或重新植球)、降低回流溫度。

  PCB 焊盤脫落:焊接溫度過(guò)高(PCB 基材受損)、拆卸時(shí)加熱不均。方法:優(yōu)化回流曲線(降低溫度)、使用均勻加熱設(shè)備(如返修臺(tái))。

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